周期景气度带动产能利用率,A股晶圆厂三季度业绩改善显著

2024-11-04 19:04:28 12阅读

受益于市场需求回暖、国产化加速等,半导体芯片板块的营收和利润同比积极改善,库存进一步降低,行业景气度下一步走势受到市场高度关注。

晶圆“老大”与“老二”,中芯国际(688981.SH)和华虹公司(688347.SH)预计将在本周四至周五为投资者带来三季度报告,两家公司此前给出的业绩指引均乐观,主要是得益于下游需求持续复苏、AI需求高速增长。另一边,2023年上市的晶合集成(688249.SH)、芯联集成(688469.SH)均已发布三季报,两家公司在前三季度都实现营收高增。晶合集成实现净利润同比扭亏,芯联集成的第三季度营收创下历史新高。

从终端需求增速与半导体芯片板块盈利修复情况来看,本轮半导体周期景气度还未到最高峰,结合上市公司的机构调研与业内观点来看,消费电子、新能源汽车等终端市场的半导体需求有望在四季度维持增长。

产能满载推动晶圆厂业绩增长

A股四家晶圆厂的主营业务方向侧重各有不同,在终端需求分化、周期景气度不同阶段,四家公司的业绩亦呈现分化。

中芯国际和华虹公司为“A+H”两地上市企业,三季报预计将于本周四-周五发布,此前两家公司的第三季度指引乐观。中芯国际预计第三季度的营收环比增长13%至15%;华虹公司第二季度的产能利用率达到97.9%,接近满载,预计第三季度营收达到5.0至5.2亿美元,毛利率介于10%至12%,环比均有所提升。

另一边,2023年上市科创板的晶合集成与芯联集成,均已发布三季报。整体来看,行业景气度提升带动营收同比增速不俗,而下游需求仍然呈现结构化。

周期景气度带动产能利用率,A股晶圆厂三季度业绩改善显著

山西晋非投资

财报显示,晶合集成前三季度业绩较上年同期的亏损有显著改善。公司实现营业收入67.75亿元,同比增35.05%;归母净利润2.79元,同比增长771.94%;实现综合毛利率25.26%,较上年同期增加6.6个百分点。其中,第三季度营收创下年内最高水平,盈利环比增速有一定下降。

晶合集成2023年5月上市科创板,主要从事12英寸晶圆代工业务,产品的主要下游领域是OLED面板、CIS(图像传感器)、汽车半导体、AR/VR等新兴应用领域。在晶圆代工制程节点方面,晶合集成目前已实现150nm至55nm制程平台的量产,2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产,28nm制程平台的研发正在推进中。

晶圆厂的产能利用率保持高位反映终端需求的增长情况。晶合集成在机构调研会上表示,今年3月起公司产能处于满载状态,并于二季度调整了部分产品代工价格,推动营收和产品毛利率提升。就2024年计划扩产3万~5万片/月的产能,晶合集成表示,扩产已于8月起陆续释放,四季度将继续扩充产能,主要集中于高端CIS产品领域。

芯联集成是2023年上市的另一家晶圆大厂,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,聚焦车载、消费、新能源等下游领域。

随着碳化硅、12英寸硅基晶圆等新建产线快速上量的带动,前三季度,芯联集成的营业收入同比增长18.68%,达45.47亿元,归母净利润亏损6.84亿元,亏损幅度较上年同期大幅收窄(-13.61亿元)。芯联集成第三季度营收创下上市后新高的16.68亿元,同比增长37.16%,主要原因是随着新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率逐步提升。

此外,芯联集成正在筹划上市后首次并购重组,公司拟收购芯联越州72.33%股权,相关议案已经通过临时股东大会审议。通过本次交易,芯联集成可以实现一体化管理公司17万片/月8英寸硅基产能,重点支持碳化硅、MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品,并把握汽车电子领域碳化硅器件的市场机遇。

四季度需求增长或延续

周期景气度带动产能利用率,A股晶圆厂三季度业绩改善显著

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从半导体下游应用领域看,AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹,消费电子需求温和复苏,全球智能手机前三季度销量实现个位数增长,车规级芯片与工控芯片在第三季度重回增长,共同带动今年半导体行业景气度繁荣。

与此同时,科技板块普遍被认为是当前最具投资价值的方向之一,兼具周期与成长双重属性的半导体,其下一阶段景气度复苏进程受投资者高度关注。

就四季度的下游领域的景气度,芯联集成在机构调研中表示,预计新能源汽车的渗透率继续保持增长态势,消费电子行业受益需求复苏和AI新品推动,工控领域尤其是光伏市场供需关系逐步改善,供给端库存出清进入尾声。

芯联集成表示,展望四季度,公司稼动率将继续保持高位运行,SiC产能将继续爬升,模拟IC平台量产继续推进,车载、消费、工控三大领域收入有望保持增长态势。目前结合功率模块等业务放量节奏来看,预计四季度收入将再创新高,有望超额完成全年的营收和减亏目标。

TrendForce集邦咨询研报认为,2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱,以及市场复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期,前十大晶圆代工营收年减约13.6%,约1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下,晶圆代工产业的营收预估有机会实现年增长12%,达1252.4亿美元,台积电受惠于先进制程订单稳健,年增率将大幅优于产业平均。

某TMT分析师对记者表示,结构化需求增长仍然是主旋律,AI是需求爆发点,消费电子需求是基本盘。“尤其是AI,随着生成人工智能的普及,存储的重要性将进一步提高,更快的速度、更有效的方式和更大的容量处理数据的需求不断催生。”上述分析师说:“国内来看,较好的消息是,在政策加码下,新能源汽车销量仍比较理想,同时光伏行业产能出清进入底部阶段,明年有望迎来底部反转,或刺激相关半导体品类需求增长。”

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